התפקיד החיוני של FOG בייצור TFT LCD

התפקיד החיוני של FOG בייצור TFT LCD

תהליך הסרט על זכוכית (FOG), שלב מרכזי בייצור צגי גביש נוזלי (TFT LCD) באיכות גבוהה מסוג Thin-Film Transistor.תהליך ה-FOG כולל חיבור של מעגל מודפס גמיש (FPC) למצע זכוכית, מה שמאפשר חיבורים חשמליים ופיזיים מדויקים החיוניים לתפקוד הצג. כל פגם בשלב זה - כגון הלחמה קרה, קצרים או ניתוק - עלול לפגוע באיכות ההצגה או להפוך את המודול לבלתי שמיש. תהליך העבודה המעודן של FOG של Wisevision מבטיח יציבות, שלמות האות ועמידות לטווח ארוך.

שלבים מרכזיים בתהליך FOG

1. ניקוי זכוכית ופוליאסטר

מצע הזכוכית TFT עובר ניקוי אולטרסאונד כדי להסיר אבק, שמנים וזיהומים, ובכך להבטיח תנאי חיבור אופטימליים.

2. בקשת ACF

סרט מוליך אניזוטרופי (ACF) מוחל על אזור ההדבקה של מצע הזכוכית. סרט זה מאפשר מוליכות חשמלית תוך הגנה על מעגלים מפני נזקי סביבה. 

3. יישור מקדים של FPC

ציוד אוטומטי מיישר במדויק את ה-FPC עם מצע הזכוכית כדי למנוע מיקום שגוי במהלך ההדבקה.

4. דבקת FPC מדויקת במיוחד

מכונת קשירת FOG מיוחדת מפעילה חום (160-200 מעלות צלזיוס) ולחץ למשך מספר שניות, ויוצרת חיבורים חשמליים ומכניים חזקים דרך שכבת ה-ACF.

5. בדיקה ובדיקה

ניתוח מיקרוסקופי מאמת את אחידות חלקיקי ה-ACF ובודק בועות או חלקיקים זרים. בדיקות חשמליות מאשרות את דיוק העברת האות.

6. חיזוק

דבקים המתרפאים בקרינת UV או שרפי אפוקסי מחזקים את האזור המודבק, ומשפרים את העמידות בפני כיפוף ומאמץ מכני במהלך ההרכבה.

7. הזדקנות והרכבה סופית

מודולים עוברים בדיקות הזדקנות חשמליות מורחבות כדי לאמת אמינות לטווח ארוך לפני שילוב יחידות תאורה אחורית ורכיבים אחרים.

Wisevision מייחסת את הצלחתה לאופטימיזציה קפדנית של פרמטרי טמפרטורה, לחץ ותזמון במהלך ההדבקה. דיוק זה ממזער פגמים וממקסם את יציבות האות, ובכך משפר באופן ישיר את בהירות התצוגה, הניגודיות ותוחלת החיים.

חברת Wisevision Technology, שבסיסה בשנג'ן, מתמחה בייצור מודולי TFT LCD מתקדמים, ומשרתת לקוחות גלובליים במגזרי האלקטרוניקה הצרכנית, הרכב והתעשייה. תהליכי ה-FOG וה-COG המתקדמים שלה מדגישים את מובילותה בחדשנות בצגים.

For further details or partnership opportunities, please contact lydia_wisevision@163.com